宏茂微電子與臺銀等銀行完成美金3,300萬聯貸簽約

（台灣TB新聞網／記者陳念祖）宏茂微電子（上海）有限公司(以下稱「宏茂微電子」)，委由台灣銀行上海分行統籌主辦美金3,300萬元聯合授信案，已於105年7月12日假台灣銀行上海分行完成聯貸簽約手續。南茂科技股份有限公司(以下稱「南茂科技」; 股票代號 8150)董事長鄭世杰先生、宏茂微電子董事長卓連發先生、台灣銀行副總經理謝娟娟女士以及參貸銀行高層主管連袂出席簽約儀式。

宏茂微電子成立於民國91年，由南茂科技100%持股，主要業務為半導體封裝及測試服務。隨著大陸面板新世代工廠產能陸續開出，使液晶顯示屏驅動IC封裝及測試服務需求湧現。宏茂微電子籌組本聯貸案所貸得之資金將用於購置機器設備以擴充產能，運用既有的垂直整合技術與開發能力，為多元產品發展提供動力，加上與客戶的夥伴合作關係，共同掌握面板產業所需的液晶顯示屏驅動IC封裝及測試服務及晶圓凸塊製造的商機。

本次聯貸案除台灣銀行上海分行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行外，共同主辦銀行為土地銀行上海分行。本案原預計籌募金額為美金3,000萬元，承諾額度增加到美金3,500萬元，最終以美金3,300萬元為簽約金額，顯示銀行團對南茂科技的營運表現給予高度的肯定並對宏茂微電子的發展充滿信心。