半導體需求旺 資本支出增加

由於半導體市場需求暢旺，加上晶圓代工製程持續精進，業者提高資本支出，經濟部表示，去年半導體生產設備進口值為134.4億美元，創歷年次高，年增達14.6%。

觀察102年國內前10月半導體檢測設備及零件、半導體生產設備及零件產值分別為新台幣113億元、92億元，年增率皆呈現雙位數成長31.8%、16.8%。

另一方面，受惠行動通訊裝置及消費性電子需求增加，帶動國內半導體產業接單熱絡，經濟部表示，102年前10月整體半導體製造業產值達1兆1413億元，年增11%。

其中又以積體電路製造業產值7438億元，年增率16%表現最佳。

根據財政部海關出口貿易統計，102年台灣積體電路出口值561.7億美元，創歷年新高，年增6.2%，主要銷往香港、中國大陸、新加坡、韓國、日本等國，以對香港出口占30.5%居冠，中國大陸19.8%居次，新加坡19%排名第3。

進一步觀察近 5年積體電路出口占比變化，經濟部分析，對新加坡出口自民國98年至101年占比呈現逐年上升的趨勢，但102年占比19%，較101年20.7%略為下滑。

對日本積體電路出口部分，經濟部表示，近 5年出口占比呈現逐年下滑的趨勢，民國98年占比曾一度達13.2%，但102年掉到僅剩6.2%，官員推測，可能與日本近年來半導體產業表現不如過去有關，進而影響需求。