半導體產業與精密機械跨業結盟 台中市已做好準備
(台灣TB新聞網)台灣半導體產業協會、國際半導體產業協會、台灣智慧自動化與台灣區工具機暨零組件工業同業公會,於30日宣布共同簽署跨業結盟合作備忘錄,結合國內IC業者與半導體產業,推動智慧機械解決工業4.0瓶頸。經濟部長李世光與台中市長林佳龍共同出席見證,強調政府將扮演業者堅強後盾,讓半導體IC產業與精密機械「雙強」策略結盟後,推動台灣工業「製」造升級智慧「智」造,效應加乘,代表台灣「打國際盃」。
台灣智慧自動化與機器人協會(TAIROA)、台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)、台灣半導體產業協會(TSIA)及國際半導體產業協會(SEMI)在台北喜來登大飯店舉行「跨業結盟暨廠商合作備忘簽約記者會」。TMBA理事長暨上銀科技董事長卓永財、TSIA理事長暨鈺創科技董事長盧超群、SEMI台灣區總裁曹世綸代表出席簽約,經濟部長李世光、台中市長林佳龍等人到場見證,盼聯手布局智慧製造、智慧機械、智慧零組件,帶動物聯網、雲端、大數據等平台經濟成長。
對此,林佳龍市長表示,半導體、光學電子、智慧精密機械策略結盟後,強項產業「強強結盟」效應加乘,將是「打國際盃」的超強團隊。發展智慧機械台中已做好準備,歡迎廠商來到台中投資設廠,將台中作為生產、研發與創新基地。
▲半導體產業與精密機械跨業結盟 台中市已做好準備
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