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分享到臉書FB!   分享到Google+!   分享到噗浪!   分享到推特twitter!   來源:台灣TB新聞網 作者:新聞部彥伶 時間:2018-06-14

土銀主辦力晶科技新台幣130億元聯貸案簽約

(台灣TB新聞網)土地銀行統籌主辦力晶科技股份有限公司總金額新台幣130億元聯貸案,已成功完成募集,並於106年6月14日由該行董事長凌忠嫄代表銀行團與力晶科技股份有限公司董事長陳瑞隆代表借款人簽訂聯合授信合約。

乾聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、充實中期營運資金及購置機器設備暨其附屬設備,募集3年期總金額新台幣130億元聯貸案,由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行,華南銀行、合作金庫銀行、彰化銀行、台灣銀行、兆豐銀行及台灣企銀共同參與,各參貸行對於力晶科技股份有限公司長期務實經營均予認同與肯定。

力晶科技股份有限公司目前以提供晶圓代工業務為營運主軸。以12吋晶圓廠先進製程提供客戶利基型記憶體先進製程相關產品及客製化邏輯晶圓代工服務:包括LCD驅動IC、電源管理IC(Power Management IC)、影像感測IC(Image Sensor IC)、近距離無線通訊IC(NearField Communication,NFC)等。產品主要應用於手持行動裝置、通訊應用產品等消費型電子產業,自業務轉型為晶圓代工服務後,已展現多年持續獲利的成效,105年晉身為全球第五大晶圓代工廠。

土銀主辦力晶科技新台幣130億元聯貸案簽約

▲土銀主辦力晶科技新台幣130億元聯貸案簽約