2025台灣IC智造年會以「智造 in HUB 共創AIoT聚落為主題

（台灣TB新聞網/記者陳明宗）台灣正穩步奠定智慧製造與創新科技的領先地位，在經濟部產業發展署指導下，由資策會推動的「物聯網智造基地」29日於台北文創會所舉辦「2025台灣IC智造年會」，以「智造 in HUB！共創AIoT聚落」為主題。

現場集結國內IC領導廠商、系統整合商、新創團隊與跨域應用夥伴共襄盛舉，展現八年深耕成果的創新能量，宣示台灣AIoT產業鏈正蓄勢待發、全面綻放，邁向「科技島」的嶄新未來。

AI浪潮正全面重塑全球製造與科技版圖，「AI＋半導體」已成為各國爭相投入的關鍵戰略。憑藉完整的晶片製造實力與AIoT技術應用能量，台灣正穩步奠定智慧製造與創新科技的領先地位。

回顧「物聯網智造基地」自2018年成立以來的歷程以國產IC為核心，推動AIoT從「構想設計」走向「快速試製」，打造橫跨晶片設計、模組開發、系統整合與應用落地的完整生態鏈。歷經八年深耕，智造基地已推出18款AIoT開發方案，鏈結超過270家跨界業者、扶植超過600組應用團隊，奠定台灣成為亞洲具代表性的AIoT技術與試製中心。

包括瑞昱半導體、凌陽科技、原相科技、盛群半導體、聯發科技、阿比特電子科技、慧通智聯等多家指標性IC/模組廠亦於年會現身，於揭露最新的AI運算、感測與智慧終端應用成果，包含「HUB 8735 ultra跨算力AI方案」、「C3V高效能視覺AI平台」、「HUB G520 SMARC模組」、「 UP201／UP301 超低功耗RISC-V MCU與AI加速器」及「HOLTEK AI健康偵測系列晶片」等，吸引與會者駐足交流、拍照留念，現場技術討論氣氛熱烈。

產發署透過計畫先行示範推出國產IC公板，逐年帶動產業參與，至今已累積推出18款方案。近年更進一步布局國際認證(NCC、FCC等)、對焦SoM國際標準規範(SMARC、Qseven、OSM等)，為台灣IC奠定應用基礎與競爭力。其中成功案例「聯億通的智慧插座」，透過計畫輔導將陸製IC置換為國產晶片並順利量產，目前已累積超過千萬使用人次，並創超過1億元產值，今年更在國際參展中獲青睞成功簽訂MOU。從IC替換、產品量產、服務落地到國際輸出，這正是智造基地攜手產業完整優化轉型的最佳實踐，展現台灣AIoT聚落的蓬勃生命力。

今年特別打造三大主題型AIoT情境體驗區，以「技術可見、應用可感、創新可連結」為核心理念，匯集超過 20 項來自國內 AIoT 新創與晶片夥伴的創新應用成果，由生活、製造到永續三大面向，展示台灣如何以國產 IC 為核心，開創具國際競爭力的 AIoT 聚落，融合沉浸式導覽與互動展示，讓參觀者一站式體驗AIoT如何融入生活、產業與永續發展場景。

「2025台灣IC智造年會」集結了30項創新服務與解決方案，從日常生活到產業應用全面展示AIoT的能量與潛力，也象徵台灣AIoT聚落的成形與擴散。

透過國產IC技術的落地實踐與跨域整合，台灣正從製造強國邁向「智造科技島」的新典範，為全球AIoT創新服務與智慧製造開創新局。