亞洲‧矽谷即將招標，打造前瞻性研發聚落

（台灣TB新聞網）桃園市長鄭文燦於昨（21）日下午前往桃園區，出席「亞洲‧矽谷創新研發中心統包工程」招標說明會時表示，「亞洲‧矽谷創新研發中心統包工程」整體分為3期，第1期占地面積約為1.27公頃，規劃建設「研發中心棟」（共18樓）、「服務中心棟」（共10樓），1-3樓低樓層規劃服務性及商業性設施，全區地下連通，設有停車場空間，且建築物設計與購物中心、桃園會展中心以天橋連結，並導入智慧型建築元素。此工程採購案總預算為41億4,211萬元，將以公開招標方式辦理，採「最有利標」決標，履約期程依機關通知日起30日內開工，並限於111年11月30日前優先完成「服務中心棟」工程，全案應於112年9月30日竣工，透過訂定評選項目，包括專業及履約能力、設計完整性等，召開評選會議進行公平評選，期能選擇到最優秀的廠商。

市長鄭文燦表示，「亞洲‧矽谷創新研發中心」完工後將與機捷A19桃園體育園區站附近主要設施機能相互支援，提升研發中心的功能，吸引新創公司進駐桃園，再加上許多廠商優先選擇投資桃園，對桃園未來的產業發展有更多創新的動力，足以發展成為具有前瞻性的研發聚落。

包括經發局長郭裕信、工務局長賴宇亭、新工處長曾清祥、地政局長陳錫禎、桃園航空城公司總經理許又銘等均一同出席說明會。