土地銀行主辦南茂科技132億元聯貸案簽約儀式

（台灣TB新聞網）土地銀行統籌主辦南茂科技股份有限公司總金額新臺幣132億元聯貸案，已成功完成募集，並於105年5月16日舉行簽約儀式，由吳當傑董事長代表銀行團與南茂科技股份有限公司鄭世杰董事長簽訂聯合授信合約。

此聯貸案資金用途為支應南茂科技股份有限公司償還既有金融機構借款暨充實營運資金，由土地銀行、臺灣銀行及合作金庫銀行擔任統籌主辦銀行，參加銀行為台新銀行、彰化銀行、華南銀行、元大銀行、大眾銀行、新光銀行及板信銀行等，顯見各銀行對於南茂科技股份有限公司長期務實經營均予認同與肯定。

南茂科技股份有限公司係專業半導體測試封裝公司，主要從事各種記憶體半導體、混合訊號及LCD驅動IC等產品的封裝及測試服務。該公司擁有先進封裝技術，並積極創新研發，與客戶共同開發新製程技術及新產品，並建立專利權發展平台，目前已取得國內外逾800項專利權，未來展望應屬可期。

土地銀行近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，並積極拓展企金聯貸業務，此外更擴大辦理企業授信、財富管理業務、JCB一卡通信用卡及海外台商等業務；今(105)年又逢成立七十週年，特別舉辦各種公益活動、「小農貸款專案計畫」、「社會福利公益安養信託」、「教育公益獎助學金信託」暨開辦「樂活養老」貸款等，展現取之於社會、用之於社會的公益形象。