土地銀行統籌主辦昇陽國際半導體公司新臺幣伍億元

（台灣商報新聞）土地銀行統籌主辦「昇陽國際半導體股份有限公司」總金額新臺幣5億元聯貸案，已成功完成募集，並於2013年十二月十七日舉行簽約儀式，由土地銀行董事長王耀興代表銀行團與昇陽國際半導體股份有限公司董事長楊敏聰簽訂聯合授信合約。

本聯貸案資金用途為支應「昇陽國際半導體股份有限公司」為「償還全體金融機構借款」所需成本，募集3年期總金額新臺幣5億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，新光銀行、高雄銀行、華南銀行、台新銀行、合作金庫、台灣中小企業銀行、上海銀行及玉山銀行共同參與，本案最終以新臺幣5億元結案，顯見各金融同業對於「昇陽國際半導體股份有限公司」未來經營潛力的認同與肯定。

昇陽國際半導體股份有限公司成立於1997年，主要從事再生晶圓、晶圓薄化、晶圓整合及儲能鋰電池之製造及銷售，產品主要應用於半導體製造過程中之測試，用以確保晶圓製造之品質及良率，銷售對象皆為國內外知名大廠，如台積電、德州儀器、聯電等。受惠於市場對智慧型手機與平板電腦等行動裝置產品市場蓬勃發展，接單狀況供不應求，營收持續成長，未來前景可期。

土地銀行貫徹不動產一條龍金融服務之宗旨，從上游土地貸款、中游之建築融資與不動產信託及下游之廠商融資、不動產證券化、分戶貸款，配合政府政策推動都市更新，提供不動產一條龍完整服務。