土地銀行統籌陽程科技10億元聯貸案完成簽約

（台灣TB新聞網）土地銀行統籌主辦陽程科技股份有限公司總金額新臺幣10億元聯貸案，已成功完成募集，並於105年4月13日舉行簽約儀式，由高明賢總經理代表銀行團與陽程科技股份有限公司黃秋逢董事長簽訂聯合授信合約。

本聯貸案資金用途為支應陽程科技股份有限公司充實中期營運資金，募集總金額新台幣10億元，由本行擔任聯貸統籌主辦銀行，參加銀行為臺灣中小企業銀行、兆豐商業銀行、台北富邦商業銀行、合作金庫商業銀行及第一商業銀行等，各參貸行對於陽程科技股份有限公司長期務實經營均予認同與肯定。

陽程科技股份有限公司主要從事自動化設備、半導體週邊設備設計、生產及銷售業務CCL(銅箔基板)、PCB(印刷電路板)、FPD(平面顯示器)等等生產線上所採用之自動化設備乃至於環境工程設備，為國內一流之自動化設備製造商，產品皆採客製化生產，自行設計製程，擁有多項設計專利，產品獲得多家國際知名大廠青睞，產品品質深受客戶肯定，未來展望應屬可期。

土地銀行近年積極轉型，除原有之不動產核心業務外，並積極拓展企金聯貸業務，更積極調整存放款結構，擴大辦理企業授信、財富管理業務、安養信託、公益信託、小農貸款、以房樂活養老、JCB信用卡及海外台商業務，屢獲好評。